二手 KLA / TENCOR SP1-DLS #9049192 待售

KLA/TENCOR SP1-DLS （Scanning Probe 1- Defect Localization Equipment, Scanning Probe 1- Defect Localization Equipment）是一種先進的掩模和晶片檢測系統,旨在全面審查半導體制造的生產和開發晶片。它結合了四個不同的技術支柱-光學、電氣、掃描探針顯微鏡（SPM）和缺陷定位-以檢查、診斷和定位晶片和掩模上的缺陷。該單元將晶片表面的高分辨率成像與傳統晶片計量和缺陷審查相結合。它使用子分辨率輔助功能（SRAF）通過亞微米分辨率實現定向缺陷審查,以識別和定位群集。一個自動化的過程控制組合，以確保質量和深入分析故障診斷提供可靠的，性能晶圓檢查。KLA SP1 DLS配備了自動晶片對齊（AWA）機，方便一致的晶片更換。其SPM對準工具（SAT）最小化晶圓失準對成像的影響。TENCOR SP 1-DLS有一個RAPIDTM晶圓識別工具（WRS）,用於檢索掃描的每個晶圓的詳細過程信息。WRS收集的數據用於生成從接近紅外中段到深紫外範圍的自動化高分辨率晶圓圖。KLA/TENCOR SP1 DLS上的晶圓表面成像在整個廣域內具有亞微米的光學分辨率，覆蓋性能為1nm，可檢測性為0.2nm。它的單發3D缺陷審查在較短的時間內提供了更大的檢測結果,而基於概率的缺陷審查則允許在3D空間中進行準確的缺陷定位。TENCOR SP1 DLS與掃描電子顯微鏡（SEM）、X射線和電子束（E-beam）等多種探測工具配合使用。通過SPM檢查,可以對淺層海溝隔離、化學機械平面化（CMP）和其他局部平面特征進行高達10 um的深度分析。缺陷分類工具也可用於定位特征缺陷。自動缺陷切換（ADH）功能有助於將KLA/TENCOR SP1 DLS連接到其他成像工具，如掃描聲學顯微鏡（SAM）和透射電子顯微鏡（TEM）。這樣就可以實現全面的晶圓檢測解決方案。總體而言,SP1 DLS是一種高級掩碼和晶圓檢查資產,旨在提供全面的缺陷審查和診斷功能。它結合了光學、電氣、SPM和缺陷定位技術，允許用戶以亞微米分辨率檢查晶片，檢測和定位3D空間中的缺陷，並訪問每個掃描晶片的過程信息。