二手 KLA / TENCOR SP1-DLS #9202491 待售
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已售出
ID: 9202491
晶圓大小: 12"
Unpatterned surface inspection system, 12"
Defect sensitivity on polished bare silicon: 0.050 µm
Enhanced rough film sensitivity
ARGON Ion laser: 488 nm
Defect map and histogram with zoom
RTDC (Real Time Defect Classification)
Map to map
Operator interface
Mini environment platform
ASYS Isoport
ASYS Axys 21 Robot
Vacuum system (Vacuum chuck)
Option, Inmatch
Haze
Analysis
Normalization
Feature XY Coordinates
Normal illumination
Oblique illumination
Source:
Solid state power: 75 mW
Wavelength: 488 nm
Load port, 12"
ASYST Dual FIMS Bulkhead
(2) Advantag single wire CID Handlers
Puck handling, 12"
GEM / SECS And HSMS
NFS Client
(4) Color light towers
Options:
Bright field
E84: Overhead load system
E40 / E94 / E90
And AGV / RGV E87 (Based on E39)
Operating system: Microsoft windows NT 4.0
CPU: Intel pentium III 997MHz
RAM: 1 GB
Blower unit.
KLA/TENCOR SP1-DLS™是一種全自動、高分辨率的掩模和晶片檢測設備,它利用先進的數字成像和計算算法來識別半導體掩模和晶片上的缺陷。該系統能夠檢測大小為25 nm的小面積和大面積缺陷。它還能夠測量小至10nm的線寬。該設備具有可靠的300 mm檢測解決方案,可根據工作情況進行配置。KLA SP1 DLS具有6.4 um的大視野，可以根據需要擴展到16 um。這有助於提高大區域的吞吐量和準確性。它還具有高達256倍的光學變焦和高達100點/秒的增強檢查速度。該機器具有執行明場和暗場檢查的能力，使其能夠檢測到更小的缺陷。TENCOR SP 1-DLS利用KLA專有的測量技術,將高精度和高分辨率的輪廓測量與同時獲取的彩色圖像相結合。這允許快速識別各種缺陷類型,並有助於為每個缺陷選擇最合適的修復操作。該工具還包含一個高度復雜的缺陷可視化軟件,使其能夠根據目標晶片或掩碼的特定特性準確選擇最佳缺陷檢測和修復算法。這有助於確保資產滿足不同工作的精確要求。該模型還具有5軸對齊功能,可快速、精確地測量各種復雜幾何形狀,如凹入或覆蓋其他特征的陣列。此功能可縮短檢查過程的總周期時間,並有助於提高吞吐量。除了先進的測量和檢查能力外，TENCOR SP1-DLS還具有廣泛的集成和自動化選項，包括自動照明配方、圖書館建設、配方庫和高級缺陷數據庫。設備還包括預處理和後處理檢查，以確保發現的所有缺陷都得到準確識別和修復。總體而言，TENCOR SP 1 DLS是一種緊湊、高速、高精度的掩模和晶圓檢測系統，允許快速可靠的缺陷檢測和缺陷修復。該裝置能夠同時進行高分辨率成像和高速測量，是廣泛應用的理想檢測解決方案。
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