二手 KLA / TENCOR SP1-DLS #9219037 待售
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ID: 9219037
晶圓大小: 8", 12"
優質的: 2004
System, 12"
Process: Contamination detection
CIM
Hardware configuration:
Main system: Main mini environment platform
SMIF System: (2) ASYST IsoPort
Handler system: ASYST Axys model 21 robot
Options:
Bright field
Backside contamination (Edge handling system + flipper aligner)
E84 Standard: Overhead load system
Chamber components:
ARGON Laser JDS uni-phase 75mW
Chuck edgegrip
Bright field option
2004 vintage.
KLA/TENCOR SP1-DLS是專門為後端半導體工藝檢測而設計的下一代掩模和晶圓檢測設備。該系統利用先進的檢測技術,以99.99%的精確度檢測和識別半導體器件各層的缺陷。該單元以屢獲殊榮的Stealth DMD(數字微鏡設備)為基礎,使其能夠快速準確地自動化設備檢查。Stealth DMD提供了廣泛的檢測功能,包括30,000像素成像陣列,可對所有金屬層和互連層進行信號和缺陷檢查,以及增強的色罩配準、缺陷分析和驗證。KLA SP1 DLS具有廣泛的檢測能力,從單模分析到大型晶圓檢測。它能夠以25nm分辨率檢測極小缺陷,能夠表征晶圓級缺陷分析、缺陷聚類、擴展缺陷分析、擴展缺陷分類等缺陷。該機還可以分析令人印象深刻的一系列基材,包括矽、藍寶石、石英、GaN和廣泛的介電層或導電層。此外,TENCOR SP 1-DLS能夠評估多種設備結構,如電線連接、DRAM、SRAM、邏輯單元、MEMS設備和電源組件。為了以最高效率檢查生產,SP1 DLS允許多種掩碼檢查配置,可以針對特定流程量身定制。此外,該工具還配備了提高效率的高度先進的軟件功能,如自動缺陷提取、模具簽名分析和提高產量優化工具。KLA SP1 DLS的精密陣列攝像頭也有助於最大限度地提高設備的效率和準確性。其像素分辨率比傳統的檢測系統高出三倍,使其能夠在垂直和水平方向上捕捉高分辨率圖像。它可以檢測到多達17種小缺陷,否則這些小缺陷將是看不到的。SP1 DLS是半導體工藝檢驗的理想選擇。其先進的檢測技術、寬廣的基材支撐和無與倫比的精確度使其成為任何一家尋求可靠、高效的掩模和晶圓檢測資產的公司的理想選擇。
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