二手 KLA / TENCOR SP1-DLS #9390501 待售

KLA/TENCOR SP1-DLS是一種最先進的掩模和晶圓檢測設備。它設計用於半導體制造，提供高分辨率的空中和幹涉成像，允許檢查晶圓和掩模上非常精細的幾何形狀。該系統利用各種成像技術來提供準確、可靠的結果。KLA SP1 DLS在透射和反射檢測模式下在廣譜光源範圍內提供亞微米空中分辨率圖像數據。使用Channels-optics能夠實現精確的成像,它允許在30 x binned圖像上的分辨率降至0.2微米。它還采用了高靈敏度、低噪聲的16位CCD攝像頭,進一步增強了設備的成像能力。TENCOR SP 1-DLS利用多種檢測技術對晶片和掩模進行分析。這些包括Brightfield、Darkfield、Focus Variation、MicroBrightfield和MicroBrightfield-Laser。Brightfield模式是一種成像技術,用於檢測與特征的標識、對齊和大小相關的缺陷。Darkfield模式利用傾斜照明來識別缺陷、潤濕和顆粒,而Focus Variation Mode則用於檢測芯片和曲面高度輪廓的差異。MicroBrightfield和MicroBrightfield-Laser模式用於識別與微光刻相關的地下缺陷；激光用於檢測微裂紋和分層。該機還提供了廣泛的自動化功能。這些包括晶圓映射、自動聚焦、優化和缺陷分級。晶圓映射允許在晶圓上快速準確地映射各個區域，並且可以檢測到多種類型的缺陷。自動聚焦使工具能夠在檢查過程中快速準確地設置焦距,而優化則可以通過調整成像和照明設置來進一步提高精度。最後，缺陷分級對各類缺陷進行識別分類。SP 1-DLS還包含高級軟件功能。這些功能提供了許多好處,例如映像回放和多映像比較功能。圖像回放允許操作員查看圖像並控制時間間隔等功能,而多圖像比較則允許查看在檢查的不同階段拍攝的圖像。總之，KLA/TENCOR SP1 DLS是一種高性能的掩模和晶圓檢測資產。它利用一系列成像和檢查技術來提供準確、可靠的結果。它還結合了各種自動化功能和高級軟件功能，以最大限度地提高效率。因此,KLA SP 1-DLS是半導體制造的理想解決方案.