二手 KLA / TENCOR SP1-TBI SURFSCAN #9235713 待售
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已售出
ID: 9235713
晶圓大小: 8"
優質的: 2000
Wafer particle measurement system, 8"
Install type: Stand-alone
Cassette interface:
Cassette station handler unit
Base plates, 8"
Brooks wafer handling robot
Mechanical movement cover (Tinted)
Main tool:
Vacuum chuck, 6" / 8"
Stainless steel paneling (Main & Handler units)
Twist-to-release EMO
Local user interface (Front):
Built-in keyboard
Mouse / Track-ball
Floppy disk drive: 3.5" (1.44 MB)
Drive: DVD-R/W
Accessories included: Blower unit
Facility requirements:
Vacuum
Exhaust
Missing parts:
SP1 Single puck assembly
Galil board
Motor drive cable, 60 pins
Y Motor
SP1-TBI, 6XXX, Tester, Laser & Argon, 30 MW
BF Analog PCB, TBI
BF Pre-amps, (2) TBI
BF DSP, TBI
Actuator SP1-TBI config
CD Pin set
Spindle motor power cable
DF Analog PCB, SP1-TBI
(2) DF Analog cables
LON Host PCB
Rocket port PCB
Hard disk drove
Laser power supply, TBI
Laser hose
Damage parts:
PWR1 Power supply
FFU Assembly SP1: Top & Front
Stage plexiglass cover
Panel, cover & bottom
Chuck wafer vacuum, 6"
(2) PMT Tubes
Track ball
CPU: 850 MHZ, SP1-TBI configured
Power supply: 208-240 VAC, 24 A, Single phase, 3-Wire, 50/60 Hz
2000 vintage.
KLA/TENCOR SP1-TBI SURFSCAN是為半導體工業設計的自動化、高精度的掩模和晶圓檢測設備。該系統有幾個基本要素，使它能夠理解和解釋矽晶片和掩碼上的缺陷模式，以及觀察和跟蹤晶片上的均勻性屬性。KLA SP1-TBI SURFSCAN單元包括以下組件：高速掃描模式識別機,能夠掃描和識別分辨率為65nm的缺陷。該工具使用了一種算法，在檢測特征的同時自主調整采樣點的數量，以防止過度采樣和不足采樣。並聯口罩檢查資產，能夠檢測高速口罩以及高達10微米厚的鋁層和鉻層，分辨率為25nm。晶圓檢測模型，包括一個成像設備和幾個算法，能夠檢測晶圓上的模式微妙的偏差。該系統還使用戶能夠調整被檢查字段和分辨率缺陷審查和分類單元的大小,該單元能夠根據其位置、形狀和強度對缺陷進行分類。晶圓修剪過程控制，確保修剪以準確一致的方式進行。自動化的分析和報告機器,允許用戶快速生成有關晶圓和掩碼缺陷的詳細報告。TENCOR SP1-TBI SURFSCAN工具的設計采用了安全協議,以確保在操作過程中不會傳播汙染。該資產還具有與其他生產系統聯網的能力,以便能夠隨時傳輸和訪問有關掃描和報告的所有信息。總體而言，SP1-TBI SURFSCAN是一種先進的掩模和晶圓檢測模型，能夠快速檢測和檢測到高達65nm的缺陷。通過其集成的高速掃描和成像元件，設備可以幫助在半導體產品的生產中實現產量的最大化並確保質量。
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