二手 KLA / TENCOR SP1-TBI #9063330 待售

KLA/TENCOR SP1-TBI是KLA Corporation開發的一種掩模和晶片檢測設備，提供高分辨率、高速的標線、掩模和晶片成像。KLA SP1T-BI系統設計為能夠對光學光刻光柵進行高質量、高通量的檢測，能夠檢測到亞µm尺度上非常小的缺陷。TENCOR SP1 TBI單元由一個Contac鏡頭、一個成像儀和三個影像檢測器組成。Contac鏡頭是一種成像機，具有低噪聲（30 dB）的偏振光學元件，具有強大的變焦範圍。它可以在晶片掃描和掩模檢查期間實現高對比度成像。成像儀是一種CMOS檢測器,可以以10 um/pixel分辨率實時掃描最多3個8K × 8K像素。這三個圖像探測器是分裂探測器,每一個都有不同的速度.第一個探測器的速度較高，讀出時間為2微秒，而另外兩個的讀出速度較慢，分別為12和20微秒。與CCD成像相比,這些探測器具有更高的靈敏度和更好的圖像質量。此外,SP 1 TBI工具具有集成的設計和簡化的檢查工作流程。它具有用於對準和校準的全自動光學資產,並且可以同時執行多個步驟,從而加快檢查時間。此外，它還提供了三種截然不同的檢查模式，以最大程度地提高靈活性和準確性。第一種是檢查面罩和標線的對準模式，在半透明照明模式下完成。該算法具有準確的自動檢測誤差的算法.第二種模式是針對表面缺陷，使用明場和暗場成像技術識別小缺陷。最終模式是檢查淺缺陷的穿透模式，除其他三個探測器外還需要一個CCD。最後,KLA/TENCOR SP1T-BI模型提供晶圓檢測模塊（WIM）來測試晶圓的微加工誤差。WIM完全集成到KLA/TENCOR SP 1-TBI設備中,可以在生產過程中自動檢測、量化和監控缺陷。此外,系統的高級算法和高對比度成像可確保對電路設計部或供應商提供的光學標線或掩碼數據進行準確檢查。TENCOR CorporationSP1-TBI單元是一種用於掩模和晶圓檢測的強大工具。它將高分辨率成像、增強的缺陷檢測功能和簡化的工作流程結合到一臺全自動計算機中,該計算機能夠快速、準確地掃描標線、掩碼和晶片以查找缺陷。該工具的多功能性、準確性和性能使其成為高級制造應用程序的寶貴工具。