二手 KLA / TENCOR SP1-TBI #9183811 待售

KLA/TENCOR SP1-TBI掩模和晶片檢測設備是用於檢測和精確計量掩模和晶片級缺陷的先進系統。它旨在提供完整的晶片級和標線級檢查，以及缺陷隔離和分類，具有前所未有的精度和速度水平。該單元將先進的標線計量階段與最先進的高分辨率掩模成像機結合在一起。標線計量階段是一種主動掃描的空氣軸承工具，用於同時測量能力的標線檢查。資產測量物理尺寸（如臨界標線對齊和叠加）,以及更復雜的特征（如臨界缺陷大小、大小分布和缺陷形狀特征）。成像模型使用了獲得專利的四反射設備，產生四幅被檢標線的高質量圖像。這些圖像用於精確檢測和測量標線上的微量和納米級缺陷。成像系統設計為與多種基材介質一起操作，如單晶、多晶、絕緣體上的矽、薄膜等。除了高分辨率成像和計量外，KLA SP1T-BI還能夠識別缺陷並立即生成詳細的缺陷修復報告，從而縮短了整體周轉時間。該單元集成了自動缺陷檢查算法,該算法提供了包括大小、形狀、方向和類型在內的缺陷分類和分析。TENCOR SP1 TBI設計為完全可定制和可重新配置,允許用戶根據特定要求定制計算機。該工具具有多種工具,例如部件放置助手、圖像分析工具和自動修復建議,以便於識別和解決缺陷。KLA SP1 TBI掩模和晶片檢驗資產是精確檢測掩模和晶片基板亞微米特性和缺陷的有力工具。該模型采用高分辨率成像技術、自動缺陷分析算法和可定制工具,使制造商能夠以前所未有的速度和準確性檢測和快速修復掩模和晶片基板上的缺陷。