二手 KLA / TENCOR SP1-TBI #9217879 待售

KLA/TENCOR SP1-TBI掩模和晶片檢測設備是一個自動化系統，旨在檢測和分析三維微制掩模和晶片上的缺陷。該單元提供了一套全面的掩模和晶圓檢測能力，可用於半導體行業內的各種行業，如自動化測試設備、先進包裝、MEMS制造和其他IC制造工藝。KLA SP1T-BI掩模和晶片檢測機采用先進的掩模檢測算法檢測缺陷.該算法采用基於三維（3D）模型的模式識別技術，使用戶能夠快速準確地分析掩碼和晶片上的缺陷。此工具能夠檢測大小缺陷,從特征未對齊和掩蔽錯誤到損壞或缺失特征。該資產還能夠使用五百萬像素相機獲取蒙版和晶片的高分辨率圖像，用於全景成像。這為用戶提供了一個完整的結果列表,其中包含每個缺陷的詳細位置信息。此模型使用自動階段控制,使用戶能夠輕松地在視圖字段中移動示例。此外,該設備還具有強大的尺寸和特征分類功能,可以區分不同類型的缺陷。此功能為用戶提供了一個完整的結果列表,其中包含用於故障分析的缺陷分布和類型。該系統還包括一個功能強大的圖像處理套件，以實現快速缺陷評估和減輕人的疲勞。再者，TENCOR SP1 TBI掩模和晶圓檢測儀設有直觀的圖形界面，以簡化操作。此界面旨在優化用戶效率,提高缺陷審查的準確性,並實現高效且可重復的結果。這個用戶友好的界面還為用戶提供了問題區域的可視化指示，允許用戶選擇特定的缺陷區域進行審查。總體而言,KLA SP 1-TBI掩模和晶片檢測機可提供高性能和可靠的缺陷檢測,從而實現最高水平的半導體器件產量和可靠性。此工具結合其高級算法、高分辨率成像、自動舞臺控制、大小和特征分類功能以及用戶友好界面,為用戶提供了用於掩碼和晶圓檢查的高級和完整解決方案。