二手 KLA / TENCOR SP1-TBI #9226564 待售

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ID: 9226564
晶圓大小: 8"
優質的: 2001
Wafer surface analysis system, 8" 2001 vintage.
KLA/TENCOR SP1-TBI是一種高性能的掩模和晶圓檢測設備,旨在滿足全球半導體制造商的苛刻要求。KLA SP1T-BI配備先進的專用紫外線激光器,能夠快速、準確地測量確保高級工藝控制所需的關鍵幾何形狀。該系統旨在提供優越的表面、關鍵參數和叠加測量,以及與大體積工藝節點相關的特征大小。它集成了多種成像、傳感和激光工具,為故障診斷提供了縫合和縫合敏銳度的高級組合。TENCOR SP1 TBI的設計考慮到了最高的生產力水平,它具有250毫米掃描儀平臺,具有快速、可靠的晶圓處理能力,並具有高速縫合能力,可進行高效的模式和對齊調查。該股還包括一套可靠的分析和數據處理工具,以支持自動化生產和質量控制過程。該機器旨在支持各種檢查和審查任務,包括對不同類型結構的高級過程控制要求。TENCOR SP1 TBI采用了公認的最佳光學技術,如明場、暗場和相位對比度成像,提供了增強的高分辨率成像功能,可以精確識別最小的缺陷。該工具還具有強大的晶圓對準功能,可提高速度和精度。它可以精確地自動檢測和量化任何基板覆蓋誤差或紋理問題,並包括支持在線和離線測量的各種高級軟件功能。此外,TENCOR SP1T-BI運行多種先進的晶圓級測量和檢測解決方案,如先進的像素級缺陷檢測、OCR技術以及對多種圖樣化技術的支持。其增強的穩定性使得能夠在從光掩模到晶圓的各種基板上確定測量結果。此外,KLA SP1 TBI還提供高級流程控制功能,允許實時測量和對齊反饋。其先進的控制和能力分析增加了流量和吞吐量,提高了產量,減少了浪費。總體而言,KLA SP 1 TBI是一種功能強大且可靠的掩模和晶圓檢測資產,可提供卓越的成像、傳感和激光功能,以獲得準確的結果。KLA/TENCOR SP1 TBI具有強大的軟件功能和先進的過程控制功能,對於各種質量控制和工程任務至關重要。KLA/TENCOR SP 1 TBI是需要可靠、快速、準確結果的半導體制造商的理想選擇。
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