二手 KLA / TENCOR SP1-TBI #9230385 待售

KLA/TENCOR SP1-TBI是為滿足半導體芯片生產的高精度要求而開發的下一代掩模和晶片檢測設備。該系統結合了先進的成像技術、先進的算法以及一套數據準備和分析工具，允許在整個生產過程中進行超高精度的晶圓和掩模檢查。KLA SP1T-BI利用了一套光學成像技術，包括帶電耦合器件（CCD）的極端紫外光刻（EUVL）檢查、掃描電子顯微鏡（SEM）的電子束檢查和激光掃描共聚焦顯微鏡（LSCM）的微米級檢查。這些技術中的每一項都旨在以盡可能高的準確性和最小的足跡檢測缺陷。此外,該單元還具有用於表面高度測量的基於激光的光深度功率探測器（ODPP）和用於方向、深度和曲率測量的渦流成像探測器（ECIP）。該機器還包括用於實時數據采集和分析的高級光學和算法。它使用多種技術，包括自適應光學、光電缺陷映射、紋理映射和模式識別算法，來分析圖像和檢測可能影響設備可靠性和性能的缺陷。TENCOR SP1 TBI還具有先進的自動化技術，使其更容易集成到現有的晶圓和掩模檢查過程中。它旨在確保快速的設置時間、可靠的刀具操作和快速的缺陷檢測。它還能夠控制晶片和掩模檢測環境，確保安全一致的生產環境。該資產還旨在提供高水平的性能和效率。它的數據采集和分析工具允許在整個設備生產過程中快速準確地檢測缺陷。它也是高精度掩模和晶圓檢測作業的理想解決方案，其算法針對缺陷檢測進行了優化，精度最高。總體而言，TENCOR SP1-TBI是一種先進的掩模和晶圓檢測模型，旨在滿足半導體芯片生產最苛刻的要求。其先進的成像、自動化和數據分析技術提供了快速、準確的缺陷檢測,而一套工具和數據處理功能使其能夠輕松集成到現有流程中。是高精度掩模和晶圓檢測作業的理想選擇。