二手 KLA / TENCOR SP1-TBI #9236208 待售
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ID: 9236208
晶圓大小: 8"
Surface inspection system, 8"
Thickness: SEMI Standard wafer thickness
Defect sensitivity: ≤0.08 μm diameter PSL sphere equivalent ≥95% capture rate
Haze
Sensitivity: ≥0.005 ppm
Resolution: 0.0002 ppm
Repeatability:
Haze: CV ≤3.0% @ Avg. Haze 0.1 ppm
Count: CV ≤1.0% (Mean count 2000, 0.136 μm diameter latex spheres)
Sizing: CV ≤0.5% @ 0.136 μm histogram peak value
Edge exclusion: ≤ 1.0 mm for all wafer size
Spatial resolution: 20 μm spacing, minimum
Throughput
Standard: 80 wph for 300 mm @ 0.1 μm
120 wph for 200 mm @ 0.1 μm
150 wph for 150 mm @ 0.1 μm
Contamination: ≤0.001 particles/cm2/pass ≤ 0.12 pm
Cassette handling
Standard: Single puck w 1x300 / 2x200 mm cassette
Illumination source: 30 mW Argon-Ion laser, 488 nm wavelength
Operator interface: Keypad, trackball and keyboard standard
Operating system: Windows NT
Vacuum: < 20 KPa (≥ 24" Hg)
Electrical: 200-240V 50/60 Hz
Power Requirement: 5.4 kVA
Ducted venting: (2) 102 mm (4") exhaust hoses
Environment: Class 10 / Better.
KLA/TENCOR SP1-TBI是利用光學成像、高分辨率成像系統和先進缺陷檢測算法的掩模和晶圓檢測設備。它被設計用來檢測即使是大型半導體器件上最微妙的缺陷。該系統采用基於LED的四束成像單元，分辨率是常規檢測系統的四倍。這使得它甚至可以檢測晶圓或基板表面上最微觀的缺陷。該機還具有能夠快速準確檢測缺陷的自動缺陷檢測算法和圖像分析軟件。該工具旨在快速高效地掃描樣品。它配備了高速視覺資產，同時掃描多層基板。該模型還具有自動跟蹤優化設備，可根據當前位置自動調整樣品的照明。該系統非常用戶友好,因為它具有可定制的GUI,並且與各種軟件包兼容。它也是可擴展的，意味著它可以同時處理小規模和大規模的半導體制造任務。該單元與其他KLA產品如Contour Profiler、MultiDieEdge和WaferTracker集成。這些組件為用戶提供了完整的檢查解決方案。該機還利用第三方軟件包，如IC布局和最優探針，以確保徹底和準確的檢查。KLA SP1T-BI還具有多種高級功能,包括可編程算法,用於為各種示例類型定制缺陷檢查模式。它還包括一個缺陷庫,用於存儲、查看和表征檢測到的缺陷,以供將來參考。總體而言，TENCOR SP1 TBI是一種先進的掩模和晶圓檢測工具，利用先進的成像和缺陷檢測技術。它具有高分辨率的成像、可定制的GUI、與第三方的集成以及高級功能,使其成為檢測高級缺陷的強大而可靠的工具。
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