二手 KLA / TENCOR SP1-TBI #9262812 待售

KLA/TENCOR SP1-TBI是一種用於檢測先進半導體器件的掩模和晶圓檢測設備。該系統具有很高的吞吐量，能夠檢測直徑達200毫米、厚度達200毫米的晶片。KLA SP1T-BI還有一個先進的光學裝置，用於檢測蒙版和晶片上的缺陷。機器有激光共焦成像工具，由激光照明器、物鏡和照相機組成。激光照明器提供晶圓和掩模的高分辨率圖像。物鏡將激光聚焦在晶圓和蒙版上，而相機則捕捉圖像。TENCOR SP1 TBI資產有一套全面的度量標準，用於測量和分析掩模和晶圓上的缺陷參數。這些指標包括缺陷大小、形狀、位置、亮度和對比度。SP 1-TBI還可以快速檢測和測量掩模側壁上的缺陷,從而減少下遊制造缺陷的可能性。該模型配有自動模式識別算法，可以快速分析和識別掩模和晶片上的缺陷。為了獲得最佳的檢測性能,TENCOR SP1-TBI提供了多種圖像處理選項。該設備具有成像處理器，可通過增加濾波、降噪和其他圖像增強功能來提高系統的成像性能。此外,SP1-TBI還內置了自動檢測、分類和表征掩模和晶片缺陷的算法。該單元還支持自動圖像分割,使用戶能夠將缺陷圖像分割成多個區域以進行進一步分析。KLA SP1 TBI機器提供了幾種用於自動化操作和數據分析的工具。該工具具有存儲和操作檢查數據以及以各種格式顯示結果的能力。此外,KLA SP 1-TBI還具有自動缺陷區域識別實用程序和粒子計數器實用程序等工具。這些工具可用於快速識別掩碼和晶片上的缺陷,並自動將缺陷區域轉換為數字數據以進行進一步分析。SP1T-BI先進的成像和檢查能力，加上用於缺陷表征和分析的自動化工具，使其成為檢查先進半導體器件的必要檢查資產。SP1 TBI具有令人印象深刻的吞吐量、高分辨率和全面的度量標準,為用戶提供了分析其掩碼和晶片的潛在缺陷所需的工具。