二手 KLA / TENCOR SP2 #9099730 待售
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單擊可縮放
ID: 9099730
晶圓大小: 12"
優質的: 2012
Inspection system, 12"
Unpatterned Surface Inspection System
Dual FIM/FOUP
Unpatterned Surface Inspection System
Wafer Measurement Module
Optimized sensitivity and Throughput < 37 nm Defect Sensitivity on Polished Bare Silicon
Enables Qualification of Current and Next Generation Substrates, SOI, Strained SOI and Strained Si
Qualification and Monitoring of Process Tools at 90, 65 and 45 nm Technology Nodes
UV Laser Illumination
Defect Map and Histogram with Zoom
iMicroview Measurement Capability
SURFimage
Real-Time Defect Classification (RTDC)
Microsoft XP Operating System
CE Compliant and Certified
Blower Box
Currently powered down and stored in cleanroom
2012 vintage.
KLA/TENCOR SP2是為半導體制造業設計的掩模和晶圓檢測設備。它是一種先進的檢測系統，在掩模級和晶圓級缺陷檢測中提供高精度、快速的吞吐量和高度的靈活性。該單元由一個成像子系統、一個分析子系統和一個控制子系統組成，它們相互連接形成閉環檢測機。成像子系統采用數字光學原理，結合光機技術和數字技術，獲取晶圓和掩模上的微結構圖像。該工具中使用的數字光學器件提供了卓越的圖像分辨率,能夠檢測亞微米缺陷。成像資產包括一個光頭和一個探測器。6軸機器人定位模型提供了整個基板的成像功能,能夠檢測和識別晶圓頂部和反面層上的缺陷。分析子系統是設備的核心，由軟件算法組成，能夠自動檢測缺陷。這些算法能夠檢測到尺寸小於0.1um的缺陷,並能夠識別結構缺陷、掩蔽缺陷和顆粒缺陷。算法處理成像子系統獲得的圖像，采用信號處理、模式識別、分析建模、統計分析等多種技術對缺陷進行識別分類。控制子系統對成像和分析子系統進行整體控制和同步。此子系統負責管理系統的任務參數和數據流,如圖像采集、缺陷檢測和錯位校正。控制子系統還確保以優化的方式執行所有功能，對數據進行快速準確的分析。綜上所述，KLA SP-2是提供卓越圖像分辨率、高精度、快速吞吐量的高級掩碼和晶片裝配檢測單元。其強大的成像和分析子系統與控制子系統相結合，打造出健壯靈活的閉環檢測機，非常適合半導體制造業。
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