二手 KLA / TENCOR SP2 #9138110 待售

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ID: 9138110
晶圓大小: 12"
優質的: 2012
Surface inspection system,12" Dual FIM /FOUP Vacuum puck handling Wafer measurement module Optimized sensitivity Throughput < 37 nm defect sensitivity on polished bare silicon Enables qualification of current Next Generation Substrates SOI, Strained SOI Strained Si UV Laser illumination Defect map Histogram with zoom IMicroview measurement capability Real-time defect classification (RTDC) Can be upgraded to SP2 XP at additional cost Microsoft XP operating system Blower box 2012 vintage.
KLA/TENCOR SP2是專門為評估掩模和晶片質量而設計的先進的掩模和晶片檢測設備。這個尖端的系統結合了專有的光學成像、缺陷檢測和先進的分析,保證了全面準確的檢查。KLA SP-2能夠執行一系列自動化任務,例如細線圖像評估、缺陷檢測,以及利用嵌入在所有前沿光刻技術中的大量傳感器。它能夠分析薄膜層的厚度,識別設備特征的關鍵尺寸,並執行其他關鍵計量功能。此外,該單元還能夠監控工藝結果的均勻性,並評估光學光滑表面部件的質量。TENCOR SP 2具有高級模式識別功能,為用戶提供了識別易感缺陷的有效方法。可以確定零件質量不足,因為機器能夠檢測汙染物、缺陷和其他材料不正常情況,從而導致生產的可維修部件減少。KLA/TENCOR SP 2工具能夠提供深入的數據收集,提供在行動過程的實時畫面。此外,資產能夠促進缺陷可擴展性分析,從而能夠評估過程趨勢,從而提高收益率。收集的所有數據都是存儲的,可以輕松檢索,從而確保用戶能夠有效、準確地做出數據驅動的決策。SP-2被廣泛認為是創新的面膜和晶圓檢驗模型。利用專有的光學成像和高級缺陷檢測,它能夠為用戶提供準確而全面的過程結果概述。這是一個寶貴的工具,可以促進提高生產效率和產量。
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