二手 KLA / TENCOR SP3 #293636213 待售

KLA / TENCOR SP3
ID: 293636213
晶圓大小: 6"-12"
Wafer surface inspection system, 6"-12".
KLA/TENCOR SP3是一款先進的掩碼和晶圓檢測設備,專為所有低於100 nm的工藝節點的高性能模式、缺陷和故障檢測而設計。該系統配備了業界領先的成像和信號處理軟硬件,確保了高信號對比度和信號分辨率。KLA SP-3還具有高速缺陷審查(HSDR)功能,可以檢測和分析即使是分辨率最高的設備結構中的關鍵缺陷。TENCOR SP 3有一個半自動單元,將精密光學、光束夾層和CCD與先進的成像算法結合在一起,對復雜的晶片地形進行強大而靈敏的檢測。它的Source-Maske-Image (SMI)算法能夠檢測到比操作員可視覺察覺的更細微的缺陷特征。這樣可以縮短檢測時間,並提供卓越的缺陷檢測精度。SP-3還具有獲得專利的體系結構感知算法(A3),它利用高級模式識別和計算機視覺算法在Viewer界面的幫助下快速確定和識別掩碼布局特征。Viewer提供遠程圖形用戶界面,能夠快速修改和分析數據。TENCOR SP3機器的高級自動化能力讓用戶能夠對各種各樣的自定義參數設置和定位策略進行編程。這樣可以減少拒絕模式所需的時間,並最大程度地減少誤報錯誤。該工具具有強大的缺陷分類模塊,可自動檢查掩碼布局缺陷並將其歸類為兩大類-真實缺陷和與過程相關的缺陷。此功能使用戶可以更輕松地快速識別潛在的嚴重缺陷問題,並在開始制造過程之前采取糾正措施。SP3還有一個集成的清潔度和分析資產,該資產結合了復雜的顆粒和支架汙染檢測技術。該模型幾乎可以檢測到40納米以下的所有類型的缺陷,包括有機和金屬薄膜的汙染、分層,甚至生物汙染。KLA/TENCOR SP-3是一種功能強大的掩碼和晶圓檢測工具,它結合了先進的成像和信號處理技術以及快速、準確的缺陷檢測和分析功能。卓越的性能、靈活性、快速的周期時間和自動化功能使KLA SP 3成為在100 nm以下的工藝節點上進行高性能模式、缺陷和故障檢測的理想解決方案。
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