二手 KLA / TENCOR SP3 #9235735 待售
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已售出
ID: 9235735
晶圓大小: 12"
優質的: 2011
Wafer surface inspection system, 12"
Optimized sensitivity and throughput: ≤ 28 nm Defect sensitivity on polished bare silicon
Sensitivity modes:
Standard throughput inspection mode
High throughput inspection mode
High sensitivity inspection mode
Advanced illumination optics supporting modes:
Normal illumination
Oblique illumination
Inspection station configured for 12" vacuum handling
Equipped with cool white panels
PHOENIX Tri FIMS Vacuum wafer handler, 12"
Laser power modulator
GEM/SECS and HSMS
E84 Enablement for AMHS, TFIMS
(3) OHT HOKUYO PI/O Infrared communication (Hardware) devices
Options:
Advanced SURF monitor analysis capabilities
Bright field (DIC)
XFS Lens:
Tungsten (W)
Copper (Cu)
Poly
2011 vintage.
KLA/TENCOR SP3是一種下一代的掩模和晶圓檢測設備，旨在為先進的半導體制造提供先進的缺陷檢測能力。該系統采用光光學顯微鏡（LOM）、掃描電子顯微鏡（SEM）和計算成像技術相結合，提供了完整掩模和晶圓圖樣的詳細覆蓋，以及亞分辨率缺陷。KLA SP-3單元使用體積3D成像方法，以驚人的細節實現無損成像。這是通過兩種采集技術的結合來實現的：直接檢測，直接將掩模和晶片特征成像為層對層堆棧，生成生成重建特征堆棧的高分辨率圖像。在光學能力方面，TENCOR SP 3提供高達256mm x 256mm掃描區域的全場成像，動態範圍廣，對比度極佳。此外,還提供高級圖像處理功能,如邊緣檢測和對比度增強。對於SEM成像,SP3旨在提供極高分辨率的圖像,最大分辨率為5nm。這允許詳細檢查高分辨率的掩模和晶片特征，並用於識別傳統檢測技術無法檢測到的次分辨率缺陷。除了提供成像功能外，TENCOR SP3還具有自動化缺陷檢測算法，允許檢測模式內的單個缺陷。這樣可以快速篩選整個掩模和晶片圖樣上的缺陷,從而縮短檢查時間並提高準確性。SP 3機器能夠執行手動和自動檢查,並提供全面的計量和缺陷分析工具。這使工程師能夠快速準確地評估掩模和晶片的性能,並識別和隔離缺陷。該工具還被設計為超緊湊輕巧，允許在空間有限的區域使用。總體而言，KLA/TENCOR SP 3是一種極為先進的掩模和晶圓檢測資產，為先進的半導體制造提供了前所未有的成像和缺陷檢測能力。TENCOR SP-3具有高分辨率成像、自動缺陷檢測算法和超小型尺寸,是這項工作的理想選擇。
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