二手 KLA / TENCOR SP3 #9312910 待售

KLA/TENCOR SP3是一種半導體制造的掩模和晶圓檢測設備。它使制造商能夠快速準確地檢測到半導體結構和基板中的缺陷,其分辨率低至0.5µm,從而顯著提高了產品產量。該系統采用最先進的掃描電子顯微鏡（SEM）和激光技術來檢測和檢查晶圓或掩模的自上而下和橫截面圖像。它使用高分辨率檢測器來獲取範圍廣泛的圖像，從高放大倍率到概述。利用其激光共聚焦MO成像，KLA SP-3能夠捕獲甚至最復雜的特征的圖像，如面罩和多層氧化物層。該單元還配備了強大的缺陷檢測算法，可以檢測廣泛的缺陷，包括軸向對準、摻雜、模式偏移、粒子、劃痕和空隙。它利用對比度檢測、輝光放電成像、掃描電子顯微鏡等傳統成像技術相結合，檢測甚至最小的缺陷。該機還配備了精密的逆向工程能力。它可以跟蹤創建特征的過程步驟,然後使用來自客戶工程團隊的反向工程師的輸入來解碼基礎生產或設計意圖。此外，TENCOR SP 3還有一個工藝板布局庫，使工具能夠分析和記錄生產線中所有板的模式細節。它還提供了對光刻變化的詳細審查，使制造商能夠快速檢測工藝變化，以便做出適當的修正調整。KLA/TENCOR SP 3還具有一個寶貴的統計趨勢分析和報告功能內置庫,可用於監測過程和趨勢。最後，資產包括工作流自動化技術。這使模型能夠自動識別生產中的操作停頓點,並提醒制造商需要響應。自動化有助於減少總體檢查時間並提高產量。總體而言，KLA SP3設備是一種先進的、最先進的面罩和晶圓檢測及工藝優化解決方案。它提供了一種可靠、準確的方法來檢測小缺陷、查明工藝變化並分析生產隨時間推移的趨勢。