二手 KLA / TENCOR TeraScan 586 #9025479 待售
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ID: 9025479
優質的: 2003
Die-to-die reticle inspection system
Single 125 transmitted light pixel
S10 die to die scan speed configuration
COG test reticle
EPSM test reticle
Upgrades:
TeraPhase 501 Die to Die altPSM Capability. Includes: Single 125P transmitted light pixel; AltPSM test reticle
TeraFlux 505 Die to Die Flux Defect Capability. Includes: Concurrent operation with standard die to die mode; EPSM contact test reticle
SMIF RSP200 Integrated Loader
2003 vintage.
KLA/TENCOR TeraScan 586是一種自動化的掩模和晶圓檢測設備,設計用於快速檢測和表征汙染物、顆粒和晶格缺陷等異常。該系統提供了優越的空間分辨率和靈敏度,能夠比其他工具更好地進行風險評估和缺陷表征。KLA TeraScan 586是一種高分辨率傳感器,便於3D地形成像,使操作員能夠檢測靈敏度比典型掃描電子顯微鏡或光學顯微鏡高1000倍的小缺陷。高分辨率傳感器產生的缺陷圖像可以輕松分析和量化。TENCOR TeraScan 586配備了模片到晶片邊緣檢測器,使其能夠實時精確測量晶片的尺寸、平坦度和高度。儀器檢測和表征表面(epi)和地下(SPM/AFM)缺陷的獨特能力確保了晶片的完全覆蓋。該設備配有直觀且用戶友好的觸摸屏界面,使操作員能夠快速檢查晶片或口罩的正面和背面。TeraScan 586的QuickMap功能可快速執行全面的過程表征,並在大視野上驗證模式保真度,以快速評估1000倍放大倍率範圍。此外,該機還包括一個帶有圖形工具的AFM模塊,用於分析和顯示數據。此功能使操作員能夠更輕松地識別和表征諸如隔離坑、劃痕和納米顆粒等表面缺陷。此外,KLA/TENCOR TeraScan 586還自動檢測到熱機械應力或過程變化引起的邊界不對準和像差。KLA TeraScan 586包括可調節的環境條件和最先進的光學器件,以確保無論應用程序如何精確測量。此外,它還配備了一個軟件驅動的自動對焦階段,可偵聽和響應檢查過程中發現的任何違規行為,從而提高了質量控制和更快的吞吐量。該工具以業界領先的精度提供快速、高分辨率的測量和檢查,從而加快上市時間並節省成本。TENCOR TeraScan 586具有卓越的儀器性能,是一種準確可靠的檢測設備,能夠檢測出適用於掩模和晶片的各種缺陷。
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