二手 LEICA INS 3300 #9195040 待售
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ID: 9195040
晶圓大小: 12"
Wafer inspection microscope, 12"
(2) Load ports
Resolution: 150x
Inspection and review:
Front access module with visual inspection (Eyepieces)
MPS Modification asia (230V)
Carrier ID hermos (SECS/FFO) fixload
INS 3300 Basic system front access with VIP
(2) Fixload 25 rev. 6M BROOKS
(2) Heimos RF (SECS FFO) fixload 6M
WID Reader SIEMENS LKx5 - front side
UV Option: INS 3300
DUV Option high performance INS 3300
DIC Option
(2) E84-Interface AGV fixload 6M
OHT - Interface (E84-compliant)
GEM300 CIM Fab automation interface
(2) BROOKS Fixmap for fixload V6M
Programmed inspection
Renew interface
DUV-ADC Option
UV-ADC Option
Auto alignment
ADC NT KB Wizard stand alone
Multifocus image generation
INS 3300 MPS Modification asia 230V
Objective: 5x, 10x, 50x, 100x, 150x UV
PC.
LEICA INS 3300是一種先進的掩模和晶片檢測設備，旨在方便對半導體掩模和晶片進行快速、精確的檢測。它提供了一個先進的成像系統，利用了幾種技術，如亮場成像、暗場成像、象限成像以及紫外線或紅外成像，以提供最佳性能。LEICA INS3300的高級成像單元支持高達1000萬像素的分辨率，從而可以檢查蒙版和晶片的高分辨率圖像。這使用戶能夠以前所未有的細節在掩模或晶圓上捕捉微觀特征的銳利圖像。此機器中使用的高級光學器件允許用戶使用更高的放大倍數、高達27倍甚至是分光束成像,從而實現更高的分辨率。INS 3300還包括一個200 mm晶片級，用於容納不同的晶片大小，還可以容納不對稱的片斷，並且與標準步進器和標線級兼容。這有助於確保快速準確的晶片和掩模檢查。INS3300還包括一個功能強大的計算集群,使其能夠高速處理眾多圖像。它還包含大量用於分析和後處理的軟件工具，如缺陷分析和報告、去斑點、光譜分析和過程後缺陷映射。這使用戶能夠非常精確地快速識別和糾正掩模和晶片中的缺陷。最後,該工具具有一系列復雜的附件,如地圖繪圖工具、半自動顯微鏡腳本生成器、短焦點選項和自動校準選項。以及致力於控制濕度和溫度以滿足半導體工業要求的儀器。所有這些特性使LEICA INS 3300成為一種先進可靠的掩模和晶圓檢測儀器。
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