二手 AMKOR 6 CHASE 168 CAV #9109071 待售

AMKOR 6 CAE 168 CAV是一種高強度的互連封裝解決方案,旨在滿足當今復雜設備級別產品開發新出現的成本效益更高的產品組合需求。該系統耐用、可靠且高度集成,可加快上市速度並提高投資回報。該單元基於一個核心元件,AMKOR鋼絲粘合（SWB）技術.SWB是一個獨特的過程，它將導電鍵合線與半導體模具上的接觸墊鍵合，形成兩個元件之間的電氣互連。此外,在模具墊上形成多個著地,以將模具固定在IC封裝上。由於粘合墊和模具之間的氣隙損失，在微小的空腔高度下實現了最大焊盤密度。該機還具有模具復合（MC）載體。MC為封裝中的精細元件提供了一種有效的機械保護和熱管理手段,並允許優化封裝路由和管理。將MC安裝到位後,元件之間的電氣連接可以變得更堅固,因為它可以作為整個封裝的散熱器。該工具還具有AMKOR專有模具連接工藝。此過程消除了表面安裝的銅填料,並允許將模具直接粘合到MC的頂部表面,而無需額外的安裝蓋、夾或其他組件。隨著這一進步,針腳和軌跡被最小化,最大限度地提高了測試人員的正常運行時間並降低了產品成本。最後,該資產具有AMKOR優越的定位精度和較高的附著收益率.此高級放置精度包括精細間距屬性、高傳輸精度和低成本制造規範。它還提供了廣泛的信號路由選項,使設計人員能夠輕松實現板級功能,如電源和接地彈跳保護、模具接地到IC基板以及跟蹤路由功能。最後,6 CAE 168 CAV是一種經濟高效的互連封裝解決方案,非常適合開發復雜的模型級產品。該設備利用了多種技術，如空腔高度、鋼絲粘結和模具復合載體、模具附著和位置精度過程，使設計者和制造商能夠實現改善的電氣性能、提高的可靠性、更快的上市時間以及降低的整體產品成本。