二手 AMKOR 6 CHASE 168 CAV #9109078 待售

AMKOR 6 CAE 168 CAV是為高密度和復雜的封裝設備（SiP）應用而設計的先進封裝技術。它是一種以多種格式集成多個內核和芯片的高效且具有成本效益的方法，包括CSP、線鍵、BGA和直接對接組件。該系統具有六級高密度空腔,最小填充矽膠的間距為2.5毫米,可兼容多種封裝尺寸,從58mm x 32mm到100 mm x 100 mm不等。6 CAE 168 CAV以緊湊的外形提供了更高性能、更密集的設備封裝。它將電磁幹擾（EMI）屏蔽、高頻布線、散熱和共平結合成一個包裹整個設備的封裝，並提供額外的防止電噪聲和振動的保護。該單元具有1.7mm至3.5mm的步高範圍和半平面底座，可實現高性能模具連接和線鍵連接工藝。AMKOR 6 CAE 168 CAV機利用散開風扇的模式來確保一致的附著力，同時通過電阻降低。它由堅固的高性能材料構成，設計用於承受機械沖擊、溫度變化和其他環境條件。該工具支持高密度、高度集成的設備集成，具有內置熱管理、電源調節和EMI屏蔽等功能，以及多個解鉤電容器和表面安裝組件。此外,6個CAE 168 CAV資產還包括用於直接電氣和/或機械連接的集成測試/探測點。該模型采用多種模塊級集成測試和電氣性能優化技術,以確保最大程度的可靠性,並附帶一個廣泛的設計庫,允許使用高級阻抗控制信號跟蹤路由和層過渡。總體而言,AMKOR 6 CAE 168 CAV為密集集成的復雜SiP應用程序提供了高效、可靠且經濟實惠的解決方案。它具有高密度的空腔和可調節的步高範圍,是在提供卓越性能的同時創建復雜軟件包的理想選擇。此外,該設備的內置功能,包括EMI屏蔽、熱管理、電源調節和多個脫鉤電容器,使其成為滿足苛刻環境的可靠解決方案。