二手 FICO / BESI Compact Line #9253300 待售

FICO/BESI Compact Line是為半導體元件設計的最先進的包裝設備。它是一個多用途的系統，能夠包裝板、RFM（射頻模塊）和BRM（構建無線電模塊）。此單元以最小的占用空間實現超高性能,並能夠處理厚度不超過5mm的材料。FICO Compact Line是一種全自動機器，具有打包部件所必需的所有功能，如拾取和放置、粘合、粘合、剖析和激光標記。BESI Compact Line的撥片頭采用基於視覺的高速放置,內置邊緣檢測。此功能可確保每個模具的精確放置,並消除錯位的可能性。該機還提供高級識別功能和各種定位功能。它還能夠處理各種各樣的包裝尺寸和形狀。一個特別設計的中央工作室使更大的模具能夠精確地放置在封裝的中央，以獲得最佳性能。CompactLine的封裝能力提供了一種高效可靠的封裝工藝。這樣可以確保所有部件都是安全密封的,以便安全運輸和分配。結合功能為長期應用程序提供了封裝之間的安全連接。配置文件功能提供了多個配置文件,可以選擇適合正在打包的組件的配置文件。激光標記功能可以快速清晰地識別封裝上的模具,從而實現快速識別。總體而言,FICO/BESI Compact Line為半導體元件提供了一種全自動、高性能的封裝工具。它堅固的設計和先進的功能使它能夠處理各種封裝尺寸和形狀,同時保持精度和準確性。FICO Compact Line具有高度可靠的膠帶、粘合、剖析和激光標記功能,為各種包裝應用提供了高效的解決方案。