二手 FICO / BESI MMS-i 105 #9409218 待售

FICO/BESI MMS-i 105是一種微型微型包裝設備，用於電子工業的許多領域，特別適合制造小型電子元件和子系統。該系統設計用於封裝最大電路板尺寸僅為105 mm x 105 mm的應用程序,同時仍可實現極其緊湊的外形尺寸和高密度的組件。FICO MMS-i 105使用多級彈性體封裝技術，利用熱和壓力將基板和毫米薄膜結合在電路板上的組件上。與傳統的表面安裝技術相比，由於各層材料之間的粘合，這種技術提供了更好的可靠性。此外,該單元不需要傳統的焊接面罩和焊球.這反過來又降低了包裝的整體復雜性,並有助於降低成本。BESI MMS-i 105還具有獨特的互連技術，稱為MDAC Packaging，能夠創建非常小的互連，直徑只有0.2mm，以及確保機械穩定性。此功能有助於顯著降低整體封裝的尺寸和重量,並使機器能夠封裝極其密集、高精度的組件。為了保護組件免受環境影響，MMS-i 105還內置了封裝過程。這個過程使用一種光學激活的環氧樹脂，將組件密封到包裝中，並提供一個完全密封的密封。這樣可以確保組件免受灰塵、濕氣和靜電的影響。總體而言，FICO/BESI MMS-i 105是包裝小而高密度元件時的絕佳選擇。利用多級封裝、MDAC互連和環氧樹脂封裝技術，該工具提供了卓越的可靠性，同時保持了非常小的外形尺寸。因此，這種資產已成為許多行業的首選，而且往往因其既節省成本又縮短設計時間的能力而被選中。