二手 FICO / BESI TFM UF #293634769 待售

FICO/BESI TFM UF是一款全體3D包裝設備，用於高級電子包裝解決方案的功能和運輸支持。該系統是為生產包括微處理器、內存芯片、電路板等組件在內的高可靠性、高密度電子產品而設計的。FICO TFM UF封裝單元利用三維（3D）框架整合高性能組件，從而為這些組件提供最大限度的支持和保護。框架包含兩個主要部分：熱成形元素和函數化器元素。這種技術組合允許生產高密度、低成本的電子包裝解決方案。熱成型元件以耐熱熱塑性膜為基材，再加熱成型成所需形狀。這一過程允許生產形狀錯綜復雜的零件，如微處理器或內存芯片，精確度很高。當基板被加熱，它被操縱成所需的形狀，並保持在適當的支撐和保護。Functionalizer元素由功能材料層組成,這些層應用於基板以提供一系列功能。使用的功能材料可以定制以滿足產品的性能需求。這一層材料用於提供電氣連接、機械支撐和其他功能,例如信號和熱導率。此外，BESI TFM UF包裝機被設計為與大部分生產工藝兼容，包括註塑、擠壓成型和模切。這種靈活性允許生產各種封裝和組件,包括板級、芯片級和封裝級組件。總體而言,TFM UF封裝工具旨在為生產高密度和高性能電子元件提供全面、可靠和經濟高效的解決方案。通過集成熱成型和功能化技術,此資產能夠為其中的組件提供優化的支持、保護和功能。這使得它成為大規模生產先進電子元器件的理想模型。