二手 FICO / BESI TFM UF #9360915 待售

FICO/BESI TFM UF（Ultra Fine）是一種提供一致和可重復形成半導體封裝的綜合封裝設備。該系統為精細的螺距線粘結和溝翼鉛架樣式提供了靈活性。該單元能夠為各種類型的封裝進行大批量生產,從小型芯片封裝（CSP）到一系列翻轉芯片設計。通過在空間受限的環境中提供平坦、高縱橫比的設計,優化了它,以用於諸如MEMS和傳感器等精細節距汽車應用。FICO TFM UF利用沈積、介電蝕刻和通孔金屬化技術，創造出堅固、超細的封裝輪廓。利用優化沈積技術提高封裝可靠性和性能。該技術產生的軟件包是： 1.超精細，適用於高密度應用；2.高度重復和持久；3.能夠支撐細螺距線粘合，可容納多達12毫米的介電蝕刻區域。BESI TFM UF通過提供靈活性和模塊化進一步簡化了設計過程。可選的多主軸傳輸工具可用於同時傳輸多個封裝，以減少循環時間。此外，包裝組裝過程是自動化的，需要最少的操作員幹預。該機還支持先進的制造技術，包括深層紫外線光刻、濺射沈積、蝕刻和電鍍。這些功能能夠處理具有挑戰性的元件設計和尖端材料結構。總體而言,TFM UF是滿足大容量和精細螺距汽車包裝需求的理想解決方案。它提供了線鍵和翻轉芯片封裝的優化成型。它的自動化裝配過程和先進的制造技術使它能夠處理極具挑戰性的設計。這種可靠性和性能使其成為汽車應用以及涉及MEMS或其他精確包裝需求的理想解決方案。