二手KLA / TENCOR(封裝)待售

KLA/TENCOR是創新半導體封裝設備的領先制造商。它們的封裝系統旨在滿足半導體行業的需求，為各種封裝工藝提供先進的技術和解決方案。KLA/TENCOR封裝裝置的關鍵優點之一是精度和精確度。這些機器利用先進的類似物和傳感器來確保對封裝過程的精確控制，從而產生高質量和可靠的半導體器件。KLA/TENCOR封裝系統的一個例子是CI-T1X0 Rev3。該系統專為晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）工藝而設計。它提供全面的檢查和測量能力，包括3D分析，以確保晶圓級芯片的準確和可靠包裝。CI-T1X0 Rev3還采用了先進的缺陷檢測算法，能夠檢測各種包裝缺陷，如裂紋、空隙和汙染。另一個例子是WaferSight PWG4系統，它是為高級打包應用而設計的。該系統提供晶圓級封裝工藝的實時、無損檢測。它提供高分辨率成像功能以及高級分析和缺陷分類功能,以確保封裝芯片的質量和可靠性。總體而言,KLA/TENCOR封裝工具以其精確度、精確度和高級功能而聞名,使其成為半導體制造商的首選。