二手 DNS / DAINIPPON 629 #9276178 待售

DNS / DAINIPPON 629
製造商
DNS / DAINIPPON
模型
629
ID: 9276178
晶圓大小: 6"
Coater system, 6" Loader / Unloader, 6" Step motor driving system Individual unit control I/H Unit, 6" Wafer handling arm material: SUS304 Wafer loading method: Handling arm with vacuum Digital wafer sensor Step motor driving system Bake, 6" Type: HP + CP H.M.D.S Included Wafer loading method: Wire moving with cylinder Developer spin unit, 6" Develop type: Rotation spray with spin motor Chemical liquid discharge method: N2 Pressurization Wafer chuck size, 70 mm Spin cup Polypropylene resin: Upper: 8" Lower Nozzle type: Spray nozzle Exhaust control system Spin cover: Transparent acrylic Maximum spin motor: 6000 RPM Waste liquid drain: Natural drain Wafer moving: Step motor Coater spin unit, 6" Coating method: Rotation with spin motor Maximum RPM: 6,000 P/R Discharge method: BELLOWS Pump Wafer chuck size, 70 mm Spin cup Polypropylene resin: Upper: 8" Lower (2) Nozzles Type: 1/8" / Track Exhaust control system: Manometer Spin cover: Transparent acrylic Maximum spin motor: 6,000 RPM Maximum P.R Dispense: 20 cc / 1 Strock Waste liquid drain: Manual drain Wafer moving: Step motor Bake, 6" Type: AGILENT / HP / HEWLETT-PACKARD / KEYSIGHT 2-Stage Maximum temperature: 250°C Wafer moving: Cylinder Utilities: Power supply: AC, 110 V, 30 A, 1 Phase AC, 220 V, 30 A, 1 Phase Air pressure: 4 ~ 5 Kg/Cm² N2 Pressure: 3 ~ 4Kg/Cm Vacuum pressure: 60~70 CmHg Spin exhaust: 100 mm (20 mmHg) Bake exhaust: 70 mm (20 mmHg).
DNS/DAINIPPON 629是由日本DNS Screen Manufacturing Co., Ltd.設計的光刻膠設備。該系統用於制造半導體器件和其他復雜結構。利用光敏材料的性能在制造過程中產生亞微米圖樣。該單元由多個組件組成,包括光源、透鏡單元、真空室、步進電機、輸入/輸出板、控制面板和激光光電池。機器中使用的光源是一種高強度激光,用於高精度測量和記錄光敏基板的特性。其特點是分辨率高,功耗低,測量參數的動態範圍廣。光源連接到由高精度光學元件組成的透鏡單元,將激光聚焦在基板上的特定點。激光光電池是一種用於檢測曝光區域和測量曝光時間的精密傳感器,這保證了光刻膠基板對激光的均勻曝光。光致抗蝕劑基板放置在真空室中,以便在暴露於激光之前進行精確的平整和定位。由輸入/輸出板控制的步進電動機附著在真空室上,以在x-y軸上精確移動基板。然後使用控制面板輸入控制參數,例如曝光級別、曝光時間和曝光區域,以獲得所需的結果。一旦光致抗蝕劑基板暴露,成像過程就開始了。然後使用化學或物理蝕刻工藝去除光刻膠材料的裸露部分以創建所需的圖樣。然後使用各種成像工具,例如掃描電子顯微鏡、原子分辨率顯微鏡和掃描隧道顯微鏡,檢查和驗證圖樣的質量。DNS 629工具中的成像工藝有助於生產對制造半導體器件和復雜結構至關重要的極其精細的特征。
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