二手 EEJA / ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater #9279353 待售

ID: 9279353
Electro Chemical Deposition (ECD) system.
EEJA/ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN CUP-Plater是一種自動化的電鍍設備,能夠同時應用多個薄金屬層。它是生產具有厚層有機或導電金屬圖樣的設備的理想工具。該系統圍繞一個光刻平臺而建,在該平臺上使用光蝕刻金屬基板,允許最上層用單通道覆蓋,EEJA Cup-Plater單元裝有LED光源,用於照射一系列光刻基板。然後,光線被引導到基板上的傳感器,這些傳感器記錄圖樣,並在基板表面上有效地形成一層金屬薄膜。然後使用蝕刻工藝將圖樣存儲在金屬層中。日本杯電鍍工程師的光刻平臺包括三種不同的光源-紫外線、紅外和可見輻射。紫外線輻射用於進行基本圖樣配準,紅外輻射則用於蝕刻金屬層。然後使用可見輻射來確保在圖樣制作過程中準確的層沈積和蝕刻。JAPAN CUP的電鍍工程師-Plater的自動控制機器允許多層非常精確和均勻的沈積。該工具可以編程為應用厚度相等的多層,也可以編程為在不同時間應用不同的模式。這使得它成為生產具有極高重復性的極薄層的設備的理想解決方案。為了獲得最佳性能,JAPAN CUP PLATER資產的EEJA/ELECTROPLATING工程師使用了一種基於烯烴的光致抗蝕劑材料,這種材料對金屬基材具有很高的附著力。該型號還配備了多個專門設計的電極,以方便光刻材料的均勻應用,並確保清潔蝕刻工藝。CUP PLATER設備操作極為方便,因為所有步驟都是自動化的,而且易於執行。它還配備了內置碎片收集系統,以減少刮擦造成的損失。此外,該單元可以很容易地定制,以適應各種各樣的應用和厚度。總體而言,EEJA CUP PLATER是實現薄金屬均勻層的寶貴工具。它實現了快速陣列設計,並獲得了準確的結果,它是一種高效的解決方案,可用於單次生產具有厚層金屬陣列的設備。
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