二手 EEJA / ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater #9280787 待售
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ID: 9280787
Electro Chemical Deposition (ECD) system
Used for gold plating
Bench(Inner table): FM PVC material (Ivory)
Attached drawings:
Layout: K133-0001P-1
Process piping diagram: K133-0002M-1
Nitogen piping diagram: K133-0003M-1
Air piping diagram: K133-0004M-1
Vacuum piping diagram: K133-0005K-1
Plating cup:
Cup: HT-PVC material
Plating jigs:
Anode: Pt/Ti
Cathode: Ring type
Top plate: HT-PVC
Top ring: HT-PVC
Bridge disk: HT-PVC
Seal packing: Silicon
Top ring packing: Silicon
Diffuser: HT-PVC
Wafer press cup: Acrylic
Cylinder for pressure
Vacuum tweezers: Teflon(NC)
Reservoir tank:
Tank: HT-PVC
Capacity: 40 L
Level sensors: 2 points: low level ,empty level
Circulation pump: MD-100FY-3, 3 Phase, 200 V
Filter:10" length
Flow meter: 4-40L/min
Heater / Heater fuse: Teflon heater 2KW
Valve: Clean: HT-PVC
Piping: Clean: HT-PVC
Thermo sensor: Pt100 OHM
Di. Water rinse tank:
Tank: PVC
Capacity: 20L
Drain valve: Clean: PVC
Piping: Clean: PVC
Drag-out tank:
Tank: PVC
Capacity: 20L
Overflow: Not equipped
Drain valve: Clean: PVC
Piping: Clean: PVC
Process controller PLC:
Control range: plating control, interlock, alarm
Rectifier:
Capacity: 0-20 V, 4 A, constant current / constant voltage
Waveform: Direct Current
Touch panel:
Recipe choice
Recipe edit
Parameter set
Start
Manual pump operation
Alarm
Auto/Manual choice
Signal tower(3 color):
Plating: Green signal
Stand-by: Yellow signal
Alarm: Red signal
Others:
Hand shower: Front side
(2) Fluorescent light: 20W
Nitrogen gun : Front side
Vacuum tweezer- Front side
Nitrogen piping unit
Air piping unit
Vacuum piping unit.
EEJA/ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN CUP-Plater是一種用於電鍍過程的光刻膠系統。它是由EEJA（JAPAN ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN）開發，以實現高效、高質量、經濟實惠的電鍍。EEJA Cup-Plater由兩個主要部件組成：電鍍器和光致抗蝕劑。電鍍器是一種工具，用於在基板上施加薄薄的電鍍層。它的工作原理是通過基板傳遞電流，使電鍍金屬以薄塗層的形式沈積在基板表面。光致抗蝕劑是一種特別配制的液體，設計用來粘附在基板上，並在其與電鍍過程之間提供屏障。然後，電鍍器將光致抗蝕劑分配到基板上，光致抗蝕劑形成保護膜。該膜將基板與電流絕緣，也防止電鍍金屬分布在基板上。JAPAN CUP PLATER的電鍍工程師設計為與多種基板一起使用，包括金屬、塑料和玻璃。它適用於自動放置過程，因為它具有較低的操控力和較高的準確度。此外，它的設計目的是在電鍍的分布上提供高度的均勻性，而且非常適合在微加工中使用。EEJA CUP PLATER有各種尺寸和容量，以適應不同用戶的需求。Cup- Plater非常適合用於生產高度集成的電子產品，如集成電路、印刷電路板和傳感器。由於消耗品和業務用品成本低，它還提供了較低的擁有成本。此外，其堅固的設計和耐用性意味著它可以承受各種環境條件。這種靈活性允許在許多不同的制造設置中使用它。總體而言,JAPAN CUP PLATER的EEJA/ELECTROPLATING工程師為需要電鍍的工藝提供了可靠且經濟高效的解決方案。它易於使用，幾乎不需要操作員技能，可以自動化的方式用於生產高質量的產品。堅固的設計和高精度使其成為各種電鍍應用的靈活可靠的選擇。
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