二手 EEJA / ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater #9280818 待售
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ID: 9280818
Electro Chemical Deposition (ECD) system
Used for Cu & Ni plating
Bench(Inner table): FM PVC material (Ivory)
Attached drawings:
Layout: K133-0001P-1
Process piping diagram: K133-0002M-1
Nitogen piping diagram: K133-0003M-1
Air piping diagram: K133-0004M-1
Vacuum piping diagram: K133-0005K-1
Plating cup:
Cup: HT-PVC material
Plating jigs:
Anode: Pt/Ti
Cathode: Ring type
Top plate: HT-PVC
Top ring: HT-PVC
Bridge disk: HT-PVC
Seal packing: Silicon
Top ring packing: Silicon
Diffuser: HT-PVC
Wafer press cup: Acrylic
Cylinder for pressure
Vacuum tweezers: Teflon(NC)
Reservoir tank:
Tank: HT-PVC
Capacity: 40 L
Level sensors: 2 points: low level ,empty level
Circulation pump: MD-100FY-3, 3 Phase, 200 V
Filter:10" length
Flow meter: 4-40L/min
Heater / Heater fuse: Teflon heater 2KW
Valve: Clean: HT-PVC
Piping: Clean: HT-PVC
Thermo sensor: Pt100 OHM
Di. Water rinse tank:
Tank: PVC
Capacity: 20L
Drain valve: Clean: PVC
Piping: Clean: PVC
Drag-out tank:
Tank: PVC
Capacity: 20L
Overflow: Not equipped
Drain valve: Clean: PVC
Piping: Clean: PVC
Process controller PLC:
Control range: plating control, interlock, alarm
Rectifier:
Capacity: 0-20 V, 4 A, constant current / constant voltage
Waveform: Direct Current
Touch panel:
Recipe choice
Recipe edit
Parameter set
Start
Manual pump operation
Alarm
Auto/Manual choice
Signal tower(3 color):
Plating: Green signal
Stand-by: Yellow signal
Alarm: Red signal
Others:
Hand shower: Front side
(2) Fluorescent light: 20W
Nitrogen gun : Front side
Vacuum tweezer- Front side
Nitrogen piping unit
Air piping unit
Vacuum piping unit.
EEJA/JAPAN CUP-Plater電鍍工程師是為中等尺寸的基板設計的光敏塗層系統,具有優異的粘合力和薄薄的塗層厚度。EEJA Cup- Plater使用光刻，一種將圖樣轉移到基板上的光刻工藝。這種模式轉移是由光源或輻射完成的，可以采取紫外線燈、X射線、電子束、激光束等形式。基板再塗覆一種光致抗蝕劑，是一種對光和輻射能敏感的聚合物，形成薄膜。利用JAPAN CUP PLATER的電鍍工程師，將光刻膠塗在基板上一層薄而均勻的層中。這是由於鍍層結構的獨特設計采用了杯形鍍膜，允許塗層在特定區域實現。CUP PLATER還使用電鍍工藝來施加光致抗蝕劑，利用基板和浴池材料之間的受控電勢。當電勢通過浴池時，它會導致溶液中溶解的金屬原子被吸引到基板上，從而形成均勻的、纖薄的光致抗蝕劑塗層。除了電鍍工藝外，EEJA CUP PLATER還利用了幹燥工藝。這種幹燥過程使用熱氣，如氮氣或空氣，蒸發光刻膠內的液體，從而產生快速的幹燥時間和均勻的塗層厚度。JAPAN CUP的電鍍工程師-PLATER的烘幹能力也有助於提供優於傳統自旋塗層或真空沈積工藝的附著力和均勻性。總體而言，杯式電鍍器是一種有用且高效的系統，它以統一和高效的方式將光刻膠塗覆到大型基板上。它具有快速、均勻地幹燥光刻膠的能力，使其成為需要均勻塗層厚度和牢固附著力的塗層應用的絕佳選擇。此外，其精密的電鍍工藝和杯狀的鍍浴有助於實現精確的薄塗層以及優異的附著性能。
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