二手 HIRANO TECSEED TM-MC #293608799 待售

HIRANO TECSEED TM-MC是專門設計用於精密電子器件包裝的光刻設備。該系統使用光學掩模，用光刻膠覆蓋半導體晶片表面。光致抗蝕劑單元是聚合物基的，由甲醛、顯影劑、底物和光致抗蝕劑材料組成。光刻機的設計是為了從傳統的光刻自由工藝設計。TM-MC工具能夠在半導體晶片上形成和蝕刻復雜的圖樣，具有高精度、精確度和細節。使用HIRANO TECSEED TM-MC的光學掩模在矽晶片上均勻創建光刻膠圖樣。掩模由透明和不透明區域組成，可以選擇特定的橫截面在半導體晶片上創建所需的圖樣。TM-MC光刻膠資產則將光刻膠材料應用到半導體晶圓上。基材浸入光敏材料的溶液中一定時間。在這段時間裏，光致抗蝕劑粘附在晶片的表面，掩模的不透明部分阻擋了光致抗蝕劑塗覆透明區域。一旦浸入完成，晶片就會烘烤，使光刻膠變硬。這一烘烤步驟還催化光敏材料，使其牢固地粘附在基板表面。光刻膠模型的下一步是讓顯影劑去除透明區域中的光刻膠材料。顯影劑是一種化學溶液，溶解光致抗蝕劑材料，在不透明區域留下硬化的光致抗蝕劑材料，在透明區域留下基材的膨脹。此過程在晶片上創建所需的陣列。最後,利用蝕刻法建立晶片上的特征和導電通路.蝕刻溶液由水、氯化銨和硫酸組成。蝕刻過程涉及一系列化學反應，溶解未硬化的光刻膠和下層材料。這一過程還在晶圓上創建通道和路徑，以重新定位、相交和停止電力流動。HIRANO TECSEED TM-MC光刻設備能夠在半導體晶片表面產生高精度的圖樣和特征,精確度和細節都很嚴格。這對於精密電子器件封裝的開發制造是一筆寶貴的財富。