二手 SEMITOOL ECP LT210 CU #9038305 待售
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已售出
ID: 9038305
晶圓大小: 8"
優質的: 1999
CMP - Cu plating system, 8"
(10) Chambers
Module: CMP/CU
SMIF interface: (2) Asyst indexers
Process application: copper plating
Copper process: yes
Batch/single wafer: single wafer
Electrochemical copper deposition in diluted CuSO4/H2SO4 solution with organic additives
Backside cleaning and bevel etching with diluted PIR-Solution
(6) Plating chambers
(4) Bevel etch capsules
External chemical Conc. Control by support tool
Capable of Pulse-Reverse-Plating and DC-Plating and Hot-Entry
ECD Chamber Retrofit: Wet contact rings and finger clean for ext. ring lifetime
Photometric insitu analysis: Cu and H2SO4
Robot Beam
Capsule Retrofit: fingerless rotors
Capsule Retrofit: one piece delivery manifold
Modified bowl return-flow for bubble suppression
M&W Systems chiller
Dynatronix Power Supply Upgrade
Capsules: adjustable flowmeters for chemical supply
UPS-Retrofit: Data Saving in case of power loss)
Plating rotors with extended wafer supporting posts
Currently crated
CE marked
1999 vintage.
SEMITOOL ECP LT210 CU是為晶圓制造和光化學加工而設計的下一代光敏設備。該設備采用了最先進的設計，能夠高效的蝕刻和光刻塗層工藝。它配備了一個LT210的CU蝕刻室，這是一個下遊曝光工具，允許用戶以不同的厚度在整個晶片上均勻塗抹光刻膠。LT210 CU蝕刻腔室采用低壓密封腔室，帶有旋轉圓盤，可最大程度地提高曝光量並加快加工時間。該系統配備了先進的曝光單元，帶有產生大量輻射能的靛藍燈，確保了晶圓表面的均勻曝光。曝光機還包括動態聚焦功能，允許對曝光參數進行更大程度的控制，從而產生優越的工藝控制。此外,曝光工具還具有可調節頻率的數字電源,可精確控制曝光過程。該資產還配備了Smart Track Software，該軟件允許用戶通過集中式計算機化模型來控制和監測工藝參數，如光沈降劑和輻射劑量。該軟件還能夠即時監控和調整電源,並提供有關過程統計信息的詳細數據。此外，該設備還配備了兩套程序，分別對應於正負光刻過程。這使用戶不僅可以用負極和正極光抗蝕劑塗覆晶片，還可以以同樣的精度去除晶片。LT210 CU蝕刻室還包括一個高精度的溫度控制系統，以確保最佳的處理溫度。總之，ECP LT210 CU光敏裝置是一種先進、用途廣泛、用戶友好的光敏機床，具有良好的工藝控制和優異的曝光效果。適用於多種光化學工藝，如高清潔、抗蝕刻等，為用戶提供高產、高成本效益的制造解決方案。
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