二手 SSC BPE-2708-SP #9194177 待售

SSC BPE-2708-SP是一種設計用於半導體生產和先進多層封裝的光刻設備。它是一種獲得專利的低溫可烘焙光抗蝕劑，具有優異的分辨率、更高的薄膜厚度和改進的輪廓控制。該系統由光刻裝置和顯影機兩部分組成。光敏工具包括兩種組件：感光乳劑和酸催化矽聚合物.感光乳劑含有有機重氮化合物、催化劑和紫外線吸收劑。酸催化的矽聚合物含有矽、有機和無機酸的混合物。這些組分在暴露於光線下反應形成穩定的交聯聚合物網絡。在暴露於光之後，使用堿性顯影劑處理光致抗蝕劑。顯影劑由表面活性劑、氧化劑和堿金屬氫氧化物溶液組成。表面活性劑有助於去除光刻膠薄膜的暴露區域，而氧化劑有助於增加暴露區域的溶解度。堿金屬氫氧化物溶液有助於中和光致抗蝕劑中的酸，增強光致抗蝕劑對底物的附著力。一旦顯影劑模型完成，光刻膠就被烘烤過程激活。烘烤過程有助於使薄膜增韌並改善附著力。它還有助於減少針孔,同時提高分辨率和薄膜厚度。BPE-2708-SP設備產生的最終薄膜層具有很高的耐熱應力和機械應力。這種優越的性能是由於其低熱膨脹和低收縮率。也具有很高的耐化學攻擊性，具有優異的潤濕性能。薄膜層還能承受高達500 °C的溫度劑量。總體而言，SSC BPE-2708-SP光刻系統為生產半導體器件和其他多層封裝應用提供了卓越的光刻性能。