二手 KULICKE & SOFFA 7300 CSP #9133763 待售

KULICKE&SOFFA 7300 CSP是一款最先進的「塗抹/切割」設備，設計用於執行兩步模切工藝。該系統將晶片材料的精密塗抹與模具切割結合在一起，始終不受汙染。它是單模和多模晶片可靠塗抹和切割的最終選擇。7300 CSP具有強大的框架,旨在支持嚴格的控制和驗證。它由一個大型機組成,該大型機由一個切割單元、一個劃線單元和一個工藝驗證單元組成。切割單元是整體單元的心臟，允許CSP機器對晶片材料進行快速、一致和幹凈的切割。劃線裝置用於為晶圓切割過程提供精確的定位和切口深度。該劃線可以在高速進行，提高精度從非接觸式工藝。用於指導切割過程的抄寫員標記是直接以更高的精度制作的。過程驗證單元運行各種測試,以確保在切割過程之前的過程一致性和可重復性。KULICKE&SOFFA 7300 CSP設計方便維護，可根據所使用的晶片類型輕松調整。這使得工具可以與各種晶片加工材料一起使用，例如單模或多模晶片，以及軟晶片和脆晶片類型。電機驅動資產設計用於精確的速度控制，允許可靠的劃線和切塊速度，減少閑置時間和加快生產。該模型還內置了粒子/降噪設備，增強了工藝能力，以減少汙染，提高工藝安全性。板載診斷能夠準確監控系統性能。該單元還與第三方自動化系統兼容，允許輕松集成到現有的流程流中。總體而言,7300 CSP機器是一種可靠而高效的「劃線/劃線」工具,能夠執行高吞吐量和可重復性的精密劃線和劃線過程。該資產提供的優勢使其成為半導體及相關行業模具切割工藝的理想選擇。