二手 CINCINNATI 2 #134548 待售

ID: 134548
Tool and cutter grinder Area of table: 36"x5.25" Swing over table: 10" Maximum center distance: 27" Table area (T-slotted): 36"x5.25" Longitudinal travel: 16" Cross travel: 8" Grinding spindle vertical travel: 7.5" Grinding spindle speed: 3850 rpm Table swivels: 180° Grinding spindle swivel: 240° (Qty 1) Shot Bijur lube (Qty 1) Horsepower spindle motor.
CINCINNAT2設備是一種高度先進、高精度的晶圓研磨、研磨和拋光系統,專為制造和制造行業的特殊需求而設計。每個單元都是根據客戶的個人需求量身定制的,並且是完全自動化的,以實現最高的效率。2臺機器可研磨、研磨和拋光直徑達6英寸的晶片,最大表面粗糙度和刮擦深度分別為CINCINNATI 2.5和1.2微米。晶片的耐受性可達到0.02毫升,該工具能夠產生非常精確的研磨、拋光和研磨效果,適合最苛刻和最復雜的晶片加工應用。資產配有高性能控制單元,為用戶提供對研磨、研磨和拋光工藝的完全控制。這包括調整車輪速度、車輪直徑和車輪壓力等均勻研磨參數的能力,以及設定晶圓所需進料速率和受力的選項。控制單元還允許將磨輪和刀具參數校準為不同晶圓材料和工藝的最佳設置。CINCINNAT2模型還利用先進的光學技術進行晶圓刻面和剖析。這樣可以對公差為0.005毫米的晶片進行精確的邊緣輪廓分析,以及在邊緣進行精確的角度截斷和平整校正。這是使用光學定義的切削工藝完成的,該工藝速度快,效率高。該設備還提供了一些額外的安全功能,例如能夠自動檢測機器中是否存在異物、安全停止按鈕和一次性訪問控制功能,這要求用戶在研磨、研磨或拋光過程中輸入超過某個點的密碼。最後,2系統具有緊湊而健壯的設計,可以在幾乎所有工作區中高效使用。安裝相對簡單,需要最少的設置,因此非常適合需要快速設置和部署晶圓研磨能力的實驗室。
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