二手 LAM RESEARCH DSS 200 Series II #9180956 待售
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ID: 9180956
晶圓大小: 6"
優質的: 1996
Scrubber, 6"
Double brush
Loading station, 6"
Touchscreen operation
Particle size: 45-65 Wafern / h
Volume electric data: 220 V, 16 A
1996 vintage.
LAM RESEARCH DSS 200 Series II晶片和掩模洗滌器是一種專門設計的設備,用於在進一步加工前清洗半導體晶片和掩模。它去除顆粒,清洗晶片表面,這是半導體生產過程中的關鍵第一步。該裝置采用了最先進的超聲波洗滌技術,是清洗晶片最有效的手段。DSS 200洗滌器有一個10升的洗滌槽,為完全化學相容性而設計。它有一個集成的高架提升系統,用於更大直徑的晶圓,允許更容易的裝卸。洗滌裝置的設計目的是通過低速不銹鋼噴嘴和符合要求的洗滌運動來減少顆粒的產生。噴嘴能夠產生0.2至8分鐘的可調清潔周期,以及每秒10至30脈沖(PPS)的可變洗滌功率。機器有一個內置的通知工具,在需要進行維護時提醒操作員,並提供易於讀取的OLED顯示面板來調整參數和控制洗滌周期。觸摸屏允許用戶查看、調整和保存設置以供將來使用,從而減少了每次使用時配置設置的時間。此外,該資產還具有內置晶圓真空模型,用於收集清潔周期留下的殘留物。DSS 200能夠處理非常規晶片尺寸,並且能夠接受帶缺口的ISE(集成矽邊)75 mm x 100 mm至200 mm晶片,而無需特殊的夾具。由於常規晶片尺寸需要安裝適配器,因此此功能提高了洗滌設備的效率。此外,它的標稱水溫範圍為30至60攝氏度,可調溫度範圍為0至75攝氏度。總之,DSS 200系列II晶片和掩模洗滌器是在進一步加工前從晶片和掩模中去除顆粒的有效且可靠的系統。該單元為化學相容性而設計,具有可調的清洗周期,能夠處理各種晶圓尺寸。利用這些功能,機器有助於減少晶圓處理時間,提高吞吐量效率。
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