二手 ULTRATECH 605 #200597 待售

ULTRATECH 605晶片和蒙版洗滌器是一種全自動、多維的晶片清洗工具，設計用於處理所有類型的晶片和蒙版。由於其精確度和易用性,該設備非常適合在大批量生產環境中清潔薄片和口罩。它的自動化功能允許快速的晶圓清洗與最小的人工幹預。605的核心功能包括兩個可互換的洗滌器頭，內建洗滌器噴嘴尺寸範圍。這些磁頭彼此垂直運行,以同時清潔晶片和掩模的前後表面。這種洗滌器設計允許ULTRATECH 605每小時清潔超過100個晶圓，吞吐量速度高達每分鐘8個晶圓。洗滌器頭由可調節的速度驅動器驅動,其工作速度為0到3000 RPM。這些驅動器使605能夠自動調整清潔速度,以確保清潔時間和清潔質量之間的完美平衡。用戶可以進一步優化清洗速度，以滿足其特定的生產需求。安裝和配置後,ULTRATECH 605晶圓和掩模洗滌器具有多種安全功能,可確保防止常見危險。這款強大的清潔設備設有動態制動系統，確保洗滌器頭每次都停在同一位置，並保護聯鎖裝置，以保護車主或操作員免受危險情況的影響。605還具有最少數量的活動部件和空氣監測裝置，這意味著如果機器檢測到泄漏，它將自動關閉機器。除了這些安全功能外,ULTRATECH 605 Wafer&Mask Scrubber還提供易於使用的軟件,允許用戶自定義其清潔周期,並從機器外部創建和監視作業。這款直觀的機器控制工具還包括可追蹤性工具、設置向導以及各種實時診斷,以幫助保持操作平穩運行。所有605個洗滌器都配備齊全，準備使用。這種緊湊而強大的清潔資產是高容量生產環境的理想解決方案,在這種環境中,清潔和速度至關重要。