二手 ASML PAS 2500 / 40 #293765923 待售
網址複製成功！
單擊可縮放
ID: 293765923
晶圓大小: 3"
Wafer stepper, 3"
Resolution, 0.7 µm
Reticle handling PCB
Stamp up / Down
Focus laser drive
Diode control
P-Chuck pre amplifier
Blades control
Blades DR
Motor relay
Relay card
Voltage current
Interference filter
Focus servo
Reticle table table control
Timing control card
Hinds modulator
Alignment counter
Alignment Mux + Dem
Velocity card
Bar code reader
Commutator
Charge amplifier
Wafer handling
Cyber termination
Floppy termination
2500x Table control
PAS 2500T Table control
Mains switch relay card
Pin spot sensor
Wafer quality and ambient
Signal conditioning board RMS
WH Pre amplifier HTW
HV Cable with ferrite Ring
Cables / Sensors
CYBEC Transmitter, 4"
CYBEC Receiver, 4"
Hard Disk Drive (HDD)
(3) P Chuck motors
Motor realignment unit (X/Theta Reticle handling)
Boards missing.
ASML PAS 2500/40是用於半導體生產的先進晶圓步進器。它是一種全自動、精密的設備，能夠精確、可靠地處理直徑達40厘米的晶片，並在光刻過程中執行各種各樣的工藝。該系統圍繞一個整體Y-N Table平臺構建，頂部有一個「檢流計驅動」掃描頭。這提供了超精密的激光脈沖到晶圓表面，允許難以置信的精確線分割在光刻蝕刻。X-Y Table還允許將晶片高度精確地放置在步進器支架中，並提供平坦的平面進行最佳處理。晶片通過機械臂加載到ASML PAS 2500/40中,然後放置在步進器支架內。進行對準過程以確保晶片在步進器中的精確定位,然後發生各種對準過程,如標線與基板對準和晶片對準。然後，晶片暴露兩次，同時接收一層18 μ米和一層8 μ米的抗蝕劑。最後,晶片表面的特征必須對齊。這是通過一個稱為'OptiChromatic'的過程來完成的，該過程依靠衍射光學和色差來校正圖像大小、位置和位置的失真。然後,晶片經過特定的蝕刻過程,以形成該層所需的線條、形狀和結構。定期監測和檢查晶片表面，以確保蝕刻過程的準確性，必要時可以進行校正。最後，當蝕刻過程完成後，晶片從步進器中卸載，轉移到光致抗蝕劑去除階段。在這裏，早先應用於晶片的光刻膠被去除，留下了精確形成的特征。總之，PAS 2500/40是一種先進的、高度精確的步進器，用於光刻和蝕刻工藝。它為半導體生產過程提供了關鍵的對準過程、準確性和可靠性。它還允許將超精確的激光脈沖傳送到晶圓表面，從而實現精確的線分割，從而為層創造必要的特征和結構。
還沒有評論