二手 GCA 6300B #9260038 待售
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GCA 6300B晶圓步進器是一種用於生產半導體器件的前端計量工具。它是一種自動化設備，用於檢查和測量2D/3D微器件和薄膜結構的特性。它能夠提供對表面特征（如臺階、地形和長寬比）的準確和可重復的測量,並且還支持一系列微加工應用。6300B晶片步進器配備了性能控制器、數字信號處理器（DSP）、數模轉換器（DAC）和模數轉換器（ADC）。控制器提供高速分析，可用於實時控制步進器。DSP用於測量來自晶片的數據，而DAC和ADC則轉換信號進行分析。GCA 6300B晶圓步進器還具有高分辨率成像設備，由光學顯微鏡、高分辨率相機和激光掃描儀組成，用於3D成像。影像系統的視場介於30 x至300 x之間,最小特徵大小為0.3 μ m。步進器還能夠測量從幾十納米厚到幾百納米厚的紫外線層。6300B晶片步進器具有一個內部熱控制單元,可在整個過程中保持溫度穩定,從而確保產品的最高可重復性。步進器帶有一個集成的晶片裝載器，可以裝卸直徑達150毫米的晶片。它還有一個集成的真空卡盤機，並配有晶圓跟蹤工具，可以自動識別每個晶圓。GCA 6300B晶圓步進器為各種工藝工具和技術提供支持，包括離子銑削、反應性離子蝕刻（RIE）、濕蝕刻、化學機械拋光（CMP）、介電沈積以及沈積和升空。步進器提供高通量的生產環境，並在Windows、MAC OS或Linux操作系統上運行。綜上所述，6300B晶片步進器非常適合進行高精度的表面和薄膜分析，能夠以高度的精度和可重復性處理復雜的應用。它專為大批量生產而設計,為優化過程提供了一系列功能。
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