二手 ULTRATECH SSP 300E2 #9135164 待售
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ID: 9135164
晶圓大小: 12"
優質的: 2004
GHI Broadband illumination stepper, 12"
(3) Load ports
Reticle
(2) Wafers
Transfer robot
Pre-aligner
Wafer edge exclusion arm
XY-Stage, 12"
Illumination
Electronic rack
Transformer
Optic:
Mirror, cold, GHI
Reflector, ellipsoidal
Lens: PLCX, SI02, 48FL, 22TH, 36DIA
Mirror, detector, with holes, WFLD
Filter, UV blocking, GHI
UV Type: GHI Line / 436 nm
Illumination: Mercury arc lamp, 1200 W
Field size: 44 mm x 25.7 mm
Reticle size: 152 mm x 152 mm x 6.35 mm
Stage:
Focus: Air probe type
WEM: Ring type
Laser: He-Ne laser, 633 nm
2004 vintage.
ULTRATECH SSP 300E2是為半導體光刻設計的高精度晶圓步進器。它是一個創新的設備，結合了尖端的光刻技術和先進的自動化功能，提供異常可靠的操作。SSP 300E2具有通用的高性能晶片對準系統和最先進的運動控制技術,可將晶片快速、準確和可重復地定位到步進卡盤上。利用集成的自動填充,晶圓索引自動完成,從而消除了手動操作和錯誤的可能性。ULTRATECH SSP 300E2晶圓步進器提供了廣泛的高級成像功能,包括優化的5倍曝光和高級多陣列。該單元配備了一個較大的工作區，使大型14英寸晶片能夠完全曝光。SSP 300E2的結構支持多種打印模式,包括部分曝光的多次打印、保形打印、移位曝光打印和階梯式曝光。采用自動對準和劑量著色功能可達到3mm的步進精度。ULTRATECH SSP 300E2采用增強的自動化功能,提供完全自動化的機器,無需人工幹預。該工具包括一個帶有晶片托盤加載器的機器人處理程序，它可以將多達十個晶片自動加載到卡盤中。它還有一個集成的作業程序生成器，旨在使用戶能夠快速和輕松地設置多種成分劑量和叠加。SSP 300E2提供卓越的成像性能，最小線寬為90nm，超前分辨率進入亞微米範圍。高效節能，隨著時間的推移降低運營成本。為了確保操作的一致性和可靠性,該資產采用了內置的硬件和軟件診斷-監控和報告機器參數,以保持最佳性能。ULTRATECH SSP 300E2晶片步進器是先進光刻應用的理想工具，提供可靠的操作、精確的步進定位和快速、精確、可重復的成像性能。它是市場上技術最先進的系統之一-非常適合經濟高效的生產環境。
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