二手 LEITZ MPV-SP #9127939 待售

LEITZ MPV-SP是一種晶圓測試和計量解決方案，旨在對晶圓厚度、電阻率、反射率和其他物理特性提供高度精確和可靠的測量。該設備采用最新的激光技術構建,以自動化、緊湊的占地面積為厚度分析提供了卓越的準確性和可重復性,是中小型晶圓測試和計量應用的理想選擇。該系統利用激光反射計測量晶圓表面的性質。它使用從表面反射的激光光束映射晶片的表面地形。激光束由顯微鏡物鏡聚焦到樣品上的一個小點，反射光的強度由單位測量。然後，機器根據樣品的反射率來計算感興趣的參數。MPV-SP還包含自動晶片對準功能，以確保根據晶片的大小和形狀進行準確和可重復的測量。它使用了專利的三維視覺工具，使樣品與激光光學對準。該資產如果使用用戶友好的軟件界面進行編程，便於操作和自定義晶圓編程的各種參數，以適應應用。該模型每分鐘可探測多達15個晶圓,分辨率為0.1 μ m。晶圓的厚度可以用優於1微米的精度來分析。精確度優於1微米時，該設備可用於檢測表面缺陷如凹坑、點蝕、顛簸、粘連和劃痕。來自表面的反射光也可以用來測量晶圓的反射率和電阻率。LEITZ MPV-SP旨在對晶圓厚度、電阻率和反射率提供高度精確和可重復的測量。它是中小型晶圓測試和計量應用的理想解決方案,在緊湊且自動化的封裝中提供卓越的精度。