二手 LEITZ MPV-SP #9283672 待售
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單擊可縮放
ID: 9283672
晶圓大小: 3"-8"
Automatic Film thickness measuring system, 3"-8"
System Configuration:
Stand alone Microscope type: Ergolux AMC
Periplan Ocular GF 10x / 18
Objective:
NPL Fluotar 10x / 0.22 DF
L 20x / 0.20
PL 50x / 0.60
NPL Fluotar 50x / 0.60 DF
NPL Fluotar 100x / 0.90 DF
Laser autofocus
Motorized, 8"
X/Y Stages
With SCAN 2000 electronics and software
Interface for RS232, IEEE or SECSI (optional SECSII)
Wafersize from 3" to 8"
Illuminator Modulopak / 1
Computer: HP Vetcra 3 Pentium desktop
with 19" TFT Flat Screen monitor
System Specifications:
Spectrometer: Grating monochromator with grating constant 1200/mm
Detector: Hamamatsu type R 928 (S 20) photomultiplier
Spectral range: 220-800nm, reduced to 400-800nm for film thickness measurements
Spectral resolution: < 1 nm
Reproductibility of the spectral measurement: < 1 nm
Linearity error for spectral measurement: < ± 1 nm
Time for film thickness determination cycle: 6-20 seconds
Film thickness measuring range: 10 nm to 15µm
Lamp power supply stabilization: <0.1%
Operating conditions:
Working temperature from 15 to 35 °C
Measuring temperature 22 ± 2°C
Relative humidity < 75%
Electrical data:
Mains supply: 115/230 V, 50/60 Hz
Voltage tolerance: ± 10%
Power consumption: 600 VA maximum.
LEITZ MPV-SP晶片測試和計量設備是一種精密儀器，設計用於檢測和測量小至25納米晶片的缺陷。該系統使用自動化計量和檢查系統，快速準確地產生高度準確的結果。MPV-SP提供業界領先的準確性和吞吐量。其自動計量單元使用10軸電動笛卡爾機器人，以確保可重復結果和自動檢查。機器還結合了兩個顯微鏡對整個晶片成像，捕獲晶片邊緣和角落的數據點以及模式區域下的模具內。這樣可以進行比標準計量系統更詳細的分析。LEITZ MPV-SP晶片測試和計量工具具有多種晶片測試算法和過程。它可以使用兩種不同類型的傳感器,並提供線性掃描（LSI）和靜態掃描（SSI）技術來檢測缺陷。資產可以檢測到各種缺陷,並測量精確的參數,如外形尺寸、平整度和邊緣放置精度。它能夠同時運行多個測試，在人工方法所需時間的一小部分內提供精確可靠的結果。計量模型具有很高的靈活性，允許用戶定制測試和分析過程，以滿足他們的特定需求。MPV-SP還包括一個直觀的用戶界面，允許輕松操作和設置。該設備具有強大的缺陷分析和報告能力，是生產線分析不可或缺的工具。LEITZ MPV-SP晶片測試和計量系統為晶片市場提供高精度的測量和檢驗能力。它是檢測和測量小至25納米晶片缺陷的寶貴工具。MPV-SP具有可靠、準確的結果和直觀的用戶界面,是任何晶圓制造商或供應商的必備產品。
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