二手 EBARA UFP 200 / 300M #84548 待售

EBARA UFP 200 / 300M
製造商
EBARA
模型
UFP 200 / 300M
ID: 84548
晶圓大小: 8" - 12"
Bump Plating machines, 8" and 12" Unit 1: 0 Low Temperature Plating M/C 4 Cup Cu / Zn Unit 2: 0 Bumping Plating M/C 4 Cup Cu Currently de-installed 2005 - 2006 vintage.
EBARA UFP 200/300 M光刻設備是一種最先進的光刻系統,用於在基板上創建復雜的圖樣和特征。該單元非常適合用於生產高科技集成電路、半導體器件和制造微電子電路的其他組件。它采用模塊化設計,以適應各種生產要求。這臺機器能夠使用高質量的平版印刷口罩來生產小至5微米的特征尺寸。使用高精度線性編碼器確保一致的對齊和叠加。它還包括一個可選的多層功能,可生成具有出色一致性的多層模式。該工具使用特殊的高分辨率成像資產,將所選的光刻膠精確暴露在紫外線下。這個暴露過程產生一個精確的裸露和未暴露區域的圖樣,之後會被轉移到基板上。UFP 200/300 M模型還包括具有精確溫度控制的幹燥模塊和均勻塗層的噴塗模塊。然後通過直接接觸過程將顯影的光致抗蝕劑轉移到基材上。這種轉移過程需要在掩模和基板之間進行準確的配準。EBARA UFP 200/300 M設備具有精確的X-Y級,以確保兩者之間的精確對齊和叠加。它還具有成像系統,能夠在接觸後產生高分辨率的基板圖像和掩模。此外,UFP 200/300 M光刻裝置具有曝光後蝕刻工藝和烘烤模塊。曝光後蝕刻過程負責去除未暴露在紫外線下的光刻膠。烘烤模塊能夠精確控制底物和光刻膠的溫度,這對於適當的蝕刻是必不可少的。最後,EBARA UFP 200/300 M機器包括一個清潔過程,用於從基板中去除剩余的光刻膠。這確保了模式轉移過程的準確性和可重復性,減少了汙染的可能性。UFP 200/300 M光電抗蝕劑工具具有先進的特點,是滿足各種微電子制造要求的理想解決方案。
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