二手 SAMCO RIE-200NL #293638507 待售
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單擊可縮放
ID: 293638507
優質的: 1999
Reactive Ion Etcher (RIE)
High frequency power supply: 13.56 MHz, maximum 300 W Crystal
Oscillation control solid state type
Impendence auto-matching
Digital display in the touch panel
Compound molecular pump
Type: N2 Purge line with auto leak line auxiliary
Direct connection type (rotary pump): 208 liters/min
Automatic pressure control valve, 4"
Perot seal air operated valve
SUS316 Piping
Pipe connection joint: 1/4" VCR Welded
Mass flow controller:
MFC Line / Gas / Flow
MFC 1 / SiCi4 / 50 SCCM
MFC 2 / CF4 / 100 SCCM
MFC 3 / SF6 / 100 SCCM
MFC 4 / SF6 / 100 SCCM
MFC 5 / O2 / 100 SCCM
1999 vintage.
SAMCO RIE-200NL是一種用於廣泛表面制備和蝕刻操作的反應性離子蝕刻器/灰化器。它是一種多功能設備，可用於完成從小批量到高精度蝕刻的多種應用。此蝕刻器/asher設計為提供良好的過程重復性和出色的特征分辨率,以便產生一致的高質量結果。適用於任何類型的材料，如多晶矽、無定形矽、玻璃、金屬。該系統以雙室設計為基礎，蝕刻室和灰燼室通過單泵和一組傳感器連接在一起。這允許用戶只需單擊幾下即可在蝕刻和灰度之間切換。主室配有遠程等離子體源，可以放置在任何位置優化蝕刻工藝。蝕刻室進一步配備了圓柱形玻璃窗、波紋管真空密封以及用於穩定和控制工藝溫度的冷卻套。在蝕刻室內，RIE-200NL利用蝕刻氣體分解和沈積基板表面的材料。利用蝕刻速率、選擇性、電感性和層厚等各種參數對蝕刻工藝進行優化。該裝置具有高密度亞微米特性，具有極好的可重復性，非常適合高精度應用。SAMCO RIE-200NL還可以通過陰影面罩、襯裏和墊片等附加附件以及加熱和冷卻等二次處理能力進一步增強。Ashing chamber is used to remove carbon and dust particles, and are designed with a intain-ine plasma source to succeultually particle removal.可以使用板載計算機以及從遠程位置監視和控制蝕刻和灰化過程。此外，所有零件都可以方便地進行維修保養工作。該機還包括一個可選的實時、非接觸式溫度監控工具，用於進一步的工藝優化。總的來說，RIE-200NL是一個有效和可靠的蝕刻器/asher，提供了卓越的精度和可重復性。它能夠以極高的精度和效率產生高端效果，是廣泛的表面制備和蝕刻操作的理想選擇。
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